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7月18日-19日，2019第三届集微半导体峰会即将拉开帷幕。
作为一年一度的半导体领域盛会，今年集微半导体峰会以“新起点、再起航”为主题，由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办 ，集微网和厦门半导体投资集团承办。
此次峰会围绕资本、圈子、平台三大关键词，将持续举办高规格、高水平的论坛、芯力量评选及校友会活动，持续打造中国集成电路产业最高端的行业峰会。
在今年的集微峰会期间，集微网和中国科学技术大学微电子行业校友会将联合举办中科大校友会论坛，再续校友情谊，论道产业发展。本次中科大校友会论坛共设有三大议题：一是探讨中国半导体设备、材料的机遇与挑战；二是分析AI芯片及其应用前景；三是分析科创版对中国半导体产业的意义。
重磅嘉宾、热点话题、犀利洞见，值得关注！
具体议程如下：
Panel 1：中国半导体设备、材料的机遇与挑战
主持：张雪娜（应用材料全球产品市场总监）
嘉宾：方书农（上海新阳总经理）、沈仿忠（贺利氏中国业务副总）、陈正坤（福建晋华总经理）、王作义（上海广奕电子科技董事长）、江大白（中用科技总经理）
Panel 2：AI芯片及其应用前景
主持：黄汪（华米科技董事长）
嘉宾：陈天石（寒武纪CEO）、王兵（猎户星空首席战略官）、吕向东（恒烁半导体CEO）、李霄寒（云知声联合创始人、副总裁）
Panel 3：科创版对中国半导体产业的意义
主持：李骁军（IDG股权投资合伙人）
嘉宾：孙昌旭（小米产业投资部合伙人）、李亚军（临芯投资董事长）、黎蔓（高捷资本创始主管合伙人）、沙重九（君海创芯董事总经理）、周宁（盈富泰克总经理）
为了让与会者深入讨论，畅所欲言，本次论坛将采用全封闭形式。
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